中国技术与创新 | 半导体自主将可支持科技发展,但存在产能过剩的风险
扫码前往手机查看或分享
中国已表明计划在未来几年大力投资发展半导体产业,原因是全球芯片短缺和贸易紧张局势反映了国内半导体供需存在较大缺口。但实现半导体自主之路将可能漫长且充满挑战,并可能会对中国主权、国内企业和国际制造商产生一系列信用影响。

提高半导体产能的举措反映了供需不匹配和具有战略意义的行业面临的供应端风险。
中国(A1/稳定)是全球最大的半导体消费市场,但其产量远低于美国(Aaa/稳定)、韩国(Aa2/稳定)和中国台湾(Aa3/正面)。中国的目标是到2025年实现半导体自给率达到70%,该自给率将远高于目前的水平。

半导体产业的发展将可支持中国的科技进步。
若成功开发先进技术并有效缓解具有战略意义的行业面临的供应端风险,则半导体产业的发展计划可望有利于中国主权的信用质量。如果该计划还能在长期内提高生产力和增长潜力,这也会对主权信用质量产生正面影响。

但潜在产能过剩和投资效率低下的风险依然存在。
中国的计划可能导致某些类型的半导体产业快速扩张和过度投资。在宏观层面,过度投资可能会导致投资效率低下和资源配置不当,并损害经济体的长期潜在增长。在企业层面,过度扩张可能会降低财务稳健性和增加信用风险,同时导致效率下降,成本上升。

中期而言中小型半导体生产商最容易受到潜在产能过剩带来的信用风险所影响。
半导体产业对中国的战略重要性将有助于大型企业获得政府强有力支持和融资。但中期而言,获得较少支持的中小型民营半导体生产商将可能因技术壁垒较低的半导体的潜在产能过剩而面临较高的信用风险。

全球制造商会面临日益加剧的竞争风险。
随着时间的推移,中国半导体产能的发展可能会加大某些全球制造商的竞争风险。这将对部分全球制造商产生日益负面的影响。
根据半导体行业协会的数据,中国是全球最大的半导体消费市场,占2020年需求的35%。但是,其供应量仅占全球半导体收入的5%,远远落后于美国、韩国和中国台湾(图表1)。在当前的全球环境中,地缘政治战略考虑正日益凌驾于商业因素,此外,随着全球经济开始从疫情引发的经济危机中复苏,全球半导体短缺正在加剧,在这样的情况下,半导体供需不匹配的问题已变得非常突出。中美关系持续紧张也表明这种不匹配已成为中国具有战略意义的行业面临的供应端风险。因此,中国日益重视半导体产业的发展,目标是到2025年实现半导体自给率达到70%,而目前自给率估计为10%-30%1。

半导体是许多产业的重要生产材料,包括消费电子、汽车、5G设备、人工智能、军事和航空航天设备(图表2)2。若半导体供应短缺导致工业生产下降、价格上涨和商品质量下降,将对多个行业的企业产生负面信用影响。半导体长期短缺将对科技进步和生产力增长构成风险,并可能降低经济和地缘政治竞争力,这对中国主权具有负面信用影响。

对于中国,半导体供应长期短缺可能会对经济带来重大影响。2020年,电信、电脑、汽车、医疗保健和农业设备等半导体相关产业占全国工业销售总额的43%以上。如果不显著提升成熟度较高半导体的生产,中国与主要半导体生产国之间的技术差距将会扩大,这将制约中国在机器人、数据中心、物联网、自动化和机器人等产业的竞争力(图表3)。

由于美国在集成电路设计、制造设备和和集成器件制造市场上处于领先地位,因此该国主导了全球半导体的供应(占全球供应量的47%)。中国占美国半导体销售额的37%。根据半导体行业协会的数据,全球第二大半导体生产国是韩国,占全球供应量的20%,其次是欧盟,占10%。
2018年,美国开始限制向中国供应用于5G、人工智能和超级计算机的高端半导体。该政策将根据美国《创新与竞争法案》(US Innovation and Competition Act)继续实施,该法案已在参议院获得通过,目前正等待众议院的批准。美国的限制措施已导致美国对中国半导体出口额下降,从2017年下半年的34.1亿美元累计降至2018年上半年的30.7亿美元。
美国限制向中国供应某些半导体零部件和设备导致中国企业的收入和市场份额下降。例如,由于美国限制向华为技术有限公司供应由美国制造商设计或制造的芯片,华为在全球移动电信市场的份额从2019年第三季度的18%降至2021年第一季度的4%。在此之前,华为是全球第二大智能手机制造商(仅次于三星),但目前已经跌出前五名。对于中国最大半导体生产商之一的中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际,Baa3/稳定),美国限制向该公司供应制造某类芯片的设备后,该公司的先进半导体产能可能会受到制约。若中芯国际在该领域无法赶上市场领导者,其长期竞争力将受到损害。
根据半导体行业协会的预测,中国仍将是全球最大的电子设备和系统的消费国和生产国,因此也是全球半导体行业中先进设备制造的主要原料的最大消费国。然而,如果国内产能不能实现跨越式发展,供需失衡的情况将威胁中国的竞争力,并减缓其在科技主导的全球经济中的发展。
中国提高国内半导体产能的计划对中国主权的短期信用风险较低,因为虽然政府牵头对半导体产业进行大量投资和资金投入,但与中国整体GDP相比,政府的财政支持相对较小。从长远来看,我们预计该计划将可支持主权信用质量。因为半导体行业的技术进步将有助于提高生产力并提升中国在价值链中的地位,同时在更加敌对的地缘政治环境中缓解具有战略意义的行业面临的供应端风险,进而将支持经济增长。
与此同时,该战略可能会带来短期和长期风险。短期而言,与任何进口替代战略一样,大力激进的推动半导体自主可能会对半导体的成本和质量产生负面影响,进而对依赖这些零部件的中国企业带来风险。而从长期来看,激进的投资战略可能导致某些行业的过度投资周期延续,这种情况已使得资本和信贷错配,进而削弱中国潜在的经济增长。如果半导体行业反复出现过度投资周期,则可能会对经济增长潜力产生负面影响,从而不利于主权信用质量。
中国政府对科技发展的财政支持已反映在近期的“十四五”规划中。这也是“双循环”战略的重要组成部分。相关的财政支持还包括承诺在基础研究十年行动计划的支持下,2025年将基础研究经费投入占政府研发经费总额比重从2019年的6%提高到8%以上。
中国已成功在发电、高铁、汽车、电信和航空航天等其他技术领域建立其自身实力,为产业升级和生产力增长提供了支持。对于半导体行业的具体支持方面,政府计划进行直接注资,提供优惠的税收待遇和信贷便利,营造良好的监管环境,推动采用国产半导体技术和产品。
中国对半导体的投资主要由政府主导和支持。国家集成电路产业投资基金一期总投资规模达到160亿美元左右,是国内目前单期规模最大的基金3,出资方包括财政部(36%)、国开金融有限责任公司(22%)以及其他国有或国家支持的金融和非金融企业(42%)4。大基金二期的规模将达到300亿美元5。该基金的总投资规模预计将超过2,000亿美元,其中包括中央、地方政府和民间资金投入6。半导体行业协会也估测未来10年中国政府对半导体的支持总额将至少达到1,000亿美元。因此未来10年半导体行业的总投资规模可能约为每年GDP的0.1%至0.2%。
美国和欧盟也进行了类似的投资。例如,“美国就业计划”已为未来10年美国建立半导体和其他先进技术的国内产能以及基础研发预留约4,800亿美元资金,每年约占GDP的0.3%。与此同时,欧盟计划在未来10年内为半导体投资投入超过1,500亿美元,相当于每年GDP的0.1%,争取到2030年使其芯片产量占全球产量的比例翻一番,达到20%。7
中国的半导体生产能力落后于全球主要半导体生产国,主要原因是中国缺乏设计和制造更先进半导体的必要技术和设备。
半导体生产包括设计(无晶圆厂或无芯片制造)、制造、外包半导体组装和测试(OSAT)阶段,如图表4所示。设备和材料供应是生产的两大支持因素。美国、中国台湾、韩国、欧盟和日本均在部分领域处于领先地位,而中国大陆正在OSAT和设计阶段迎头赶上。美国、韩国和欧盟的一些集成设备制造商(IDM)已在部分半导体生产中实现垂直整合。

中国目前有能力规模生产复杂性较低的芯片(14纳米及以上),中芯国际和上海华虹集成电路有限责任公司是国内的领先者。相比之下,中国台湾的台湾积体电路制造股份有限公司(台积电,Aa3/稳定)、韩国的三星电子有限公司(Aa3/稳定)以及美国的英特尔(Intel)和格芯(Global Foundries)均可提供更先进的芯片(14纳米以下)。芯片升级到下一代(例如28纳米到14纳米)通常需要几年时间。
近年来,中国在设计阶段以及OSAT阶段都取得了重大进展,其中设计阶段的领先企业为长江存储科技有限责任公司(长江存储) ,而江苏长电科技股份有限公司(长电科技)是OSAT市场的国内领导者。但即便获得政府的支持,中国在制造阶段仍远远落后于全球其他国家/地区。根据台湾研究公司TrendForce的数据,2020年台积电占全球制造市场收入的54%,其次是三星(17%)、格芯(7%)和联华电子(7%)。
虽然中国企业可在有限的部分市场领域获益,但依靠中国自主研发的设备将难以扩大运营规模。由于缺乏技术能力,中国设备供应商难以扩大生产规模以满足不断增长的需求。国内半导体设备供应商包括中微半导体设备(上海)股份有限公司、杭州长川科技股份有限公司和沈阳拓荆科技有限公司,这些公司生产集成电路设备。
中国的半导体自主目标可能会导致国内半导体产业快速扩张、过度投资和产能过剩。
过去几年政府对其他行业的投资导致了产能过剩问题。例如全球金融危机后,中国政府推出人民币4万亿元的财政刺激措施导致钢铁和水泥行业产能严重过剩,也导致这些行业的国企杠杆率高以及银行业坏账增加。2010年代初,全球对太阳能光伏设备的巨大需求以及国内监管宽松导致中国太阳能行业非理性扩张。这种情况导致国内太阳能行业产能过剩、价格下跌、利润暴跌,进而导致杠杆率提高和破产。
某些行业反复出现过度投资周期可能会导致投资效率低下,随着时间的推移会因为资本信贷错配而损害经济体的长期潜在增长,这对多个行业以及最终对中国主权都有负面影响。
政府对半导体产业的投资计划可能会加剧竞争,导致某些类型的半导体产能过剩,成熟度较低的产品更是首当其冲。产能过剩是制造阶段的一个特殊风险,原因是半导体制造厂的建立需要大量资本支出,而且生产计划和技术提升需要大量时间。新技术开发和供应链中断也会带来风险。例如低成熟度半导体的全球市场曾经出现产能过剩。2018年,储存芯片需求低于预期,加上全球芯片制造商大量增加供应,导致个人电脑和手机的储存芯片价格下跌。
正如上文所述,美国和欧盟计划在未来10年对半导体进行大规模投资。此外,三星计划到2030年在逻辑芯片和晶圆代工领域共投资1,500亿美元左右,而台积电计划在2021-23年内投资1,000亿美元扩大产能。
中国的参与正加剧这场全球投资竞赛。科技媒体TechNode的研究显示,2020年中国对半导体行业的投资规模大幅增至352亿美元,年增长率为407%。国际数据公司(IDC)和彭博的数据显示,2020年至2022年中国半导体总产能将增长12%,其中晶圆代工产能将增长16%,存储芯片产能将增长11%。服务于全球电子制造和设计供应链的行业协会SEMI的数据显示,到2024年全球将至少新增38个12寸晶圆厂,届时12寸晶圆厂总数将达到161座,其中一半位于中国大陆或中国台湾,而晶圆厂月产能将有望达到720万片,较2019年增长30%以上,用于制造逻辑IC、MCU和电力设备芯片。
大基金一期的投资规模中,一半以上的投资方向是晶圆制造8。其重点是投建12寸晶圆生产线,聚焦规模化生产技术(28纳米芯片)和更先进技术(更小芯片)。不过这需要庞大的资本支出:根据第三方研究机构以赛亚调研(Isaiah Research),采用规模化生产技术(例如每月50,000片晶圆)的12寸晶圆生产线的资本支出为30-50亿美元,采用更先进技术的资本支出更达到100亿美元。
但是,半导体产能建设所需的资本支出庞大,初期投资回报可能较低,尤其是成熟度较高的产品。考虑到这些技术挑战,中国政府必须为半导体企业提供可持续和强有力的支持,以弥补巨额资本支出和多年的潜在财务损失。此外还需要可持续的财务模式来鼓励国企和民企进行长期投资,而同时避免对生产商和投资者产生短期财务风险。
近期紫光集团违约突显了政府对高科技企业的财务稳健性提供支持的重要性。紫光集团是持有长江存储并专注芯片设计的著名民营高科技企业,曾获得政府大力支持,但后来被迫在中国破产法下进行重组。其财务危机源于公司大举进军资本密集型的芯片行业。对于此类激进扩张,但在波动的半导体行业中仍无法维持自身财务能力的企业,政府的支持已变得有选择性。
此外,中国半导体自主战略促进了进口替代,这可能会导致资源效率低下和资本配置不当,从而令生产力和经济体的潜在增长下降。
中国的半导体产业发展计划对市场地位强劲和财务状况稳健的大型企业带来的信用风险有限,原因是半导体对中国的战略重要性将有助于这些企业获得足够的政府支持和融资渠道,从而限制资本支出增加或产能过剩对其资产负债表的负面压力。
例如,虽然中芯国际的资本支出大幅增加(2020年增长182%,达到53亿美元),但该公司的财务状况依然强劲。2020年该公司的收入较2019年增长25.4%,达到39.1亿美元,这得益于智能手机和智能家居等领域的强劲增长,以及产品结构改善带来的平均售价提升。其调整后EBITDA利润率从2019年的39.6%提高到2020年的45.9%,主要是由于产能利用率上升令毛利润率改善以及产品结构改善令平均售价上升,此外支出控制措施改善也令支出收入比下降。半导体产业对中国的战略重要性不断提升、政府的大力支持,以及公司在下行周期时仍维持流动性和资本结构稳定等因素,将有助于中芯国际在激烈的市场竞争中确立自身地位,并维持良好的信用质量。
但与实力较强的同业相比,政府支持较少的国内中小型民营半导体生产商可能会面临较高的信用风险,原因是在中期而言,成熟度较低的半导体行业可能出现产能过剩。根据清华大学的估计,2015到2020年,受强劲需求和政府支持半导体发展的计划推动,中国半导体生产商的数量翻了一番,达到2,218家。新增的半导体生产商包括大量中小型民营芯片制造商,其所处行业技术壁垒较少。潜在的产能过剩可能会使这些中小企业面临价格波动较高、利润率较低和运营效率低下的风险。如果没有强有力的政府和融资支持,这些企业将面临再融资风险,原因是此类企业可能在初始投资阶段积累大量债务负担。
但是,短期内半导体行业强劲的增长前景将可支持行业中多数国内企业的收入增长。由55家半导体企业组成的世界半导体贸易统计局最近估算,2021年和2022年全球半导体销售额将可能分别增长19.7%和8.8%,而2021年和2022年存储芯片销售增速可能分别达到31.7%和17.4%。根据半导体行业协会的数据,2020年全球半导体销售额达到4,390亿美元,较2019年增长6.5%。地区方面,中国仍然是全球最大的半导体市场,2020年总销售额为1,517亿美元,同比增长5.0%。
如果持续的资金和充足的政策支持能够成功帮助中国企业克服技术短缺,则中国企业可增强其全球竞争力,获得更大的市场份额,这具有长期正面的信用影响。
随着时间的推移,中国半导体产能的发展可能会加大某些全球制造商的竞争风险。考虑到半导体生产的复杂性,单一地区的垂直整合不符合成本效益。因此,全球主要生产商之间存在密切的相互依存关系,较高的双边贸易流表明了这一点(图表5)。中国是其他地区生产商的半导体产品的重要提供方,并在2020年成为中国台湾、韩国和欧盟半导体生产原料的最大单一来源地。
中国半导体产量增加可能会令产能过剩的相关风险(例如价格低迷)蔓延到其他地区的生产商,半导体供应链的相互关联性成为风险蔓延途径。市场份额和利润率可能下降将加大这些全球企业的信用压力。

正如以上所述,过去10年中国在半导体生产的设计和测试市场以及在较大面积芯片的制造市场中的份额逐渐增加。例如中芯国际和长电科技的竞争力日益提高。根据市场情报服务公司TrendForce的数据,中芯国际在制造市场的收入份额从2019年的4.3%增至2021年第一季度的5%,长电科技在OSAT市场的收入份额从一年前的13.8%增至2021年第一季度的14.4%。
但考虑到中国企业填补技术空白所需的时间和资源,即使是在中长期,中国企业也不太可能会对台积电和三星等生产更小、更先进芯片的领先生产商构成太大的竞争。
例如,台积电和三星主导了全球最小芯片(7纳米和5纳米)的供应。与这两家全球领先的企业相比,中国企业的半导体生产至少落后一代,这意味着中国至少需要3-5年才能大规模生产先进芯片。
同样在DRAM和NAND存储芯片市场,中国企业不太可能对三星电子有限公司(Aa3/稳定)、SK Hynix Inc.(Baa2/评级观察)、美光科技公司(Baa3/稳定)和铠侠(Kioxia)等全球领先企业构成短期竞争风险。新增的半导体生产商难以打入DRAM市场,原因是市场领导者已拥有该市场的工艺知识产权。国内领先的长鑫储存技术到2020年才开始大规模生产19纳米DRAM,落后于三星2-3年。在技术比DRAM相对较新的NAND市场,中国可以缩小差距。根据长江存储的新闻稿,该公司已发布128层3D NAND闪存芯片9。如果长江存储能够大规模生产,与美光美光、三星和SK Hynix的差距可能会有所缩小。
但是,政府牵头的大规模投资短期内不太可能使得成熟度较高的半导体出现重大的技术进步或产能过剩,因为中国需要几年时间才能建立成熟度较高半导体的规模化生产能力。对中国获得先进技术和设备的限制也将进一步加大中国生产商的困难。

1.中国制造2025和国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知
2.半导体包括集成电路(IC)、分立器件、传感器和执行器以及光电器件。常用术语“芯片”是指集成电路,包括模拟IC、逻辑IC(如CPU、GPU)、存储器芯片、微型元件(如MCU)和特定应用产品。一块晶圆上的晶体管数量是衡量集成电路成熟或进步程度的重要指标之一。在一定尺寸的晶圆上(以英寸为单位),晶体管之间的距离越小(以纳米为单位),晶圆可以容纳的晶体管就越多。过去一年汽车行业芯片短缺是指缺乏12英寸晶圆,5-7纳米的先进MCU和40-65纳米的成熟MCU。
3.How China’s ‘Big Fund’ is helping the country catch up in the global semiconductor race,《南华早报》,2018年5月10日。
4.国家集成电路产业投资基金股份有限公司2018年年报。
5.规模超2000亿国家大基金二期成立!一期投资多家A股公司,中国证券报,2019年10月27日。
6.160亿美元和300亿美元的注册资本来自中央政府发起的第一期和第二期基金,根据华芯投资管理有限责任公司和DRAMeXchange的数据,该基金的规模将超过2,000亿美元。
7.EU Seeks to Double Share of World Chip Market by 2030 in ‘Digital Sovereignty’ Drive,《华尔街日报》,2021年3月9日。
8.国家集成电路产业投资基金股份有限公司2018年年报。
9.长江存储推出128层QLC闪存,单颗容量达1.33Tb,公司新闻稿,2020年4月13日。
此报告是于2021年08月02日发表的穆迪报告Technology & Innovation – China:Semiconductor self-reliance will support tech growth but pose overcapacity risk的中文翻译本。(中文为翻译稿,如有出入,以英文为准)
本报告并非信用评级行动公告。对于本报告中涉及的信用评级,请参阅 www.moodys.com发行人/实体专页上的评级索引,了解最新评级行动信息和评级历史。
© 2021,穆迪公司 (Moody's Corporation) 、穆迪投资者服务公司 (Moody's Investors Service, Inc.) 、Moody's Analytics, Inc.和/或其许可人及关联公司 (统称“穆迪”) 。版权所有,翻印必究。
穆迪信用评级关联公司所发布的信用评级是他们对实体、信用承诺、债务或债务证券的相对未来信用风险的当前意见,穆迪出版的材料、产品、服务和信息 (统称 “出版物”) 可能包括该等当前意见。穆迪将信用风险定义为某实体可能无法履行其到期的合同财务义务的风险,以及在发生违约或损害事件时的预计财务损失。关于穆迪信用评级所指的合同财务义务的种类的信息请见相关的穆迪评级符号和定义出版物。信用评级并不针对任何其他风险,包括但不限于:流动性风险、市场价值风险或价格波动。信用评级、非信用评估 (“评估”) 以及穆迪出版物中包括的其他意见并非对当前或历史事实的陈述。穆迪出版物也可能包括由 Moody's Analytics, Inc.和/或其关联公司发布的以量化模型为基础的信用风险预测以及相关的意见或评论。穆迪信用评级、评估、其他意见及出版物并不构成或提供投资或财务建议,穆迪信用评级、评估、其他意见及出版物亦非关于购买、出售或持有特定证券的推荐意见,也不能提供该等意见。穆迪信用评级、评估、其他意见和出版物均不会评论某项投资是否适合任何特定投资者。穆迪发布信用评级、评估和其他意见及出版其出版物之时预期并理解每位投资者将以应有的谨慎态度自主研究和评估其考虑购买、持有或出售的每项证券。
穆迪信用评级、评估、其他意见和出版物不适于零售投资者的使用,如零售投资者在做投资决定时使用穆迪信用评级、评估、其他意见或出版物,将是草率且不合适的。如有疑问,您应与您的财务顾问或其他专业顾问联系。
本文所载所有信息均受法律 (包括但不限于版权法) 保护,未经穆迪事先书面许可,任何人均不得以任何形式、方式或途径对该等信息全部或部分进行复制或翻印、重新包装、进一步传播、传送、散布、分发或转售,或存储供日后任何上述目的使用。
任何人不得将穆迪信用评级、评估、其他意见和出版物作为基于监管目的而定义的基准 (benchmark),亦不得以可能导致穆迪信用评级、评估、其他意见和出版物 被视为基准的任何方式使用穆迪信用评级、评估、其他意见和出版物。
本文所载所有信息均系穆迪从其相信为准确和可靠的来源获得。然而,由于可能会出现人为或机械错误以及其他因素,本文所载所有信息均按“原样”提供,不附带任何形式的保证。穆迪会采取所有必要措施,使其在授予信用评级时采用的信息具备足够质量,并来自穆迪认为是可靠的来源,包括独立的第三方来源 (如适当) 。但穆迪并非审计机构,亦不能对评级过程或准备其出版物时收到的信息在每个情况下均独立地进行核实或确认。
在法律允许的范围内,就因本文所载信息、或本文所载信息的使用或未能使用而引起的或与之相关的任何个人或实体的任何间接、特殊、后果性或附带性损失或损害,穆迪及其董事、高级管理人员、员工、代理、代表、许可人和供应商均不承担任何责任,即便穆迪或其任何董事、高级管理人员、员工、代理、代表、许可人或供应商被事前告知该等损失或损害的可能性,包括但不限于:(a) 任何当前或未来的利润损失或 (b) 因并非穆迪特定信用评级的评级对象的金融工具引起的任何损失或损害。
在法律允许的范围内,就因本文所载信息、或本文所载信息的使用或未能使用而引起的或与之相关的任何个人或实体的直接或补偿性损失或损害,穆迪及其董事、高级管理人员、员工、代理、代表、许可人和供应商均不承担任何责任,包括但不限于由穆迪或其任何董事、高级管理人员、员工、代理、代表、许可人或供应商的疏忽 (为避免疑问,不包括法律规定不得排除的欺诈、故意不当作为或任何其他类型责任) 、或其控制范围内或超出其控制范围的偶发事件而导致的任何个人或实体的直接或补偿性损失或损害。
穆迪不以任何形式或方式对任何信用评级、评估、其他意见或信息的准确性、及时性、完整性、适销性或特定用途适用性提供或作出任何明示或暗示的保证。
穆迪公司 (“MCO”) 全资拥有的信用评级子公司穆迪投资者服务公司谨此披露:多数穆迪投资者服务公司评级的债务证券 (包括公司债和市政债、债券、票据和商 业票据) 和优先股的发行人,在授予任何信用评级之前已同意向穆迪投资者服务公司支付 1,000 美元至约 5,000,000 美元不等的信用评级意见和服务费用。MCO及穆迪投资者服务亦执行政策及程序以便保持穆迪投资者服务信用评级及信用评级过程的独立性。关于 MCO 董事与被评级实体之间,及获穆迪投资者服务信用评级并已向美国证券交易委员会公开报告其在 MCO 持股 5% 以上的各实体之间可能存在某种关联的信息每年会在www.moodys.com“投资者关系—公司治理—董事及股东关联政策”栏内刊登。
仅针对澳大利亚的额外条款:任何出版到澳大利亚的本文件均依据下述穆迪关联公司的澳大利亚金融服务牌照发布:Moody's Investors Service Pty Limited,澳大利亚商业注册号码 (ABN) :61 003 399 657,澳大利亚金融服务牌照号码 (AFSL) :336969;及/或 Moody's Analytics Australia Pty Ltd,澳大利亚商业注册号码 (ABN) :94 105 136 972,澳大利亚金融服务牌照号码 (AFSL) :383569 (视情形而定) 。本文件仅向2001年公司法 (Corporations Act 2001) 第761G条所定义的“批发客户”提供。如您继续在澳大利亚境内浏览本文件,即代表您向穆迪表示您为“批发客户”或代表“批发客户”浏览本文件,您或您代表的实体均不会直接或间接向2001年公司法 (Corporations Act 2001) 第761G条所定义的“零售客户”发布本文件或其内容。穆迪信用评级是针对发行人债务的信用度的意见,并非对零售投资者可获 取的发行人股票证券或任何形式的证券的意见。
仅针对日本的额外条款:Moody's Japan K.K. (“MJKK”) 是 Moody's Group Japan G.K.的全资信用评级子公司,而后者由穆迪公司的全资子公司 Moody's Overseas Holdings Inc.全资所有。Moody's SF Japan K.K. (“MSFJ”) 是 MJKK 的全资信用评级子公司。MSFJ不属于美国全国认定的评级组织 (“NRSRO”) 。因此,MSFJ授予的信用评级是非NRSRO信用评级。非 NRSRO信用评级由非NRSRO的实体授予,因而受评债务无资格享受美国法律项下的某些待遇。MJKK和MSFJ是日本金融服务厅注册的信用评级机构,其注册号分别为FSA Commissioner (Ratings) 2号和3号。
MJKK或MSFJ (视情形而定) 谨此披露:多数MJKK或MSFJ (视情形而定) 评级的债务证券 (包括公司债和市政债、债券、票据和商业票据) 和优先股的发行人,在授予任何信用评级之前已同意向MJKK或MSFJ (视情形而定) 支付 125,000 日元至约 550,000,000 日元不等的信用评级意见和服务费用。
MJKK 和 MSFJ 亦执行相关政策及程序,以遵守日本监管要求。