亚洲半导体业 | 尽管中美关系紧张且供应链存在风险，但亚洲仍将保持全球芯片制造领先地位
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发布时间：2025年9月9日
分析师：张毅然，程嘉琳，何卓荣，全佳，蔡慧，黄卓尧，刘长浩地缘政治紧张局势和经济不确定性正促使亚洲半导体企业推行地域多元化。但未来5年亚洲仍将凭借成本优势、成熟的生态体系和深厚的技术积淀，保持其在芯片制造领域的领先地位。虽然中国大陆(A1/负面)的芯片自主化政策为本土企业带来了机遇，但该举措只会对包括中国台湾(Aa3/稳定)、韩国(Aa2/稳定)和日本(A1/稳定)在内的其他地区领先企业的收入带来有限影响。东南亚1经济体正逐渐成为后端技术中心。
未来5年亚洲仍将在半导体制造领域保持全球领先地位。虽然美国(Aa1/稳定)在设计、核心知识产权(IP)和电子设计自动化(EDA)领域处于领先地位，但实体制造供应链集中在亚洲。在亚洲以外地区进行扩张仍具商业挑战性，原因是资本密集度较高且成本结构竞争力不足。
在地缘政治风险和美国贸易限制措施之下，芯片制造设施新投资可能侧重于多元化布局。东道国政府的激励措施和毗邻终端用户可吸引投资，但大规模迁出亚洲的可能性不大。制造商将把核心专业知识留在境内，而将后端加工等低附加值环节分散转移至东南亚可以优化成本结构。
在面临持续障碍下，中国大陆推动半导体自主化的努力呈现不均衡的进展。由于技术复杂性和出口管制，EDA和光刻技术的瓶颈依然存在。成熟制程的快速扩张加剧了国内竞争，而政府主导的投资取得的成功有限。出于国家安全考虑，美国放宽芯片限制不会改变中国芯片自主化这一政策重心。
尽管海外投资增加，且中国大陆芯片行业也有所增长，但中国台湾、韩国和日本仍将在先进芯片制造领域保持领先地位。虽然中国大陆转而采用本土芯片供应商正在转移部分需求，但通过出口和投资新兴亚洲经济体推进地域多元化有望抵消这一影响。
南亚和东南亚2经济体正崛起为后端枢纽，但技术差距制约了其获取更大经济价值的能力。马来西亚(A3/稳定)在组装、测试和封装领域处于领先地位，而印度(Baa3/稳定)正在制造和设计方面实施扩张。半导体将推动这些经济体的出口增长，但因研发、知识产权、人才和基础设施薄弱，大多数国家向高价值领域发展受阻。未来发展将取决于政府支持、创新和全球合作。
未来5年，亚洲将在半导体制造领域保持全球领先地位
随着人工智能(AI)等更强大技术的竞争不断加剧，对先进芯片的需求激增，半导体生产变得越来越重要。亚洲目前占芯片制造产能及主要材料供应的75%以上，涵盖逻辑、存储和DAO芯片(包括分立器件，模拟器件，光电子器件和传感器)的晶圆制造。疫情期间的芯片短缺暴露了供应链集中在该地区所导致的脆弱性，而持续的地缘政治紧张局势，尤其是中美关系紧张加剧了供应链多元化的呼声。
虽然存在上述压力，但未来5年亚洲将保持其在芯片制造领域的领先地位，这主要得益于成本优势、成熟的生态体系和深厚的专业技术积淀。
半导体供应链高度专业化，企业专注于各自核心竞争力，其他功能则依赖其合作伙伴。虽然美国(Aa1/稳定)在设计，核心知识产权(IP)和电子设计自动化(EDA)方面处于领先地位，但实体制造供应链集中在亚洲(图表1)。
亚洲的优势涵盖制造、材料、设备零部件以及组装、测试和封装。日本在光刻胶加工和硅晶圆生产方面处于领先地位，而台湾和韩国则在先进制程制造方面占据主导地位，生产了全球绝大多数5纳米以下芯片。中国大陆已迅速扩大了成熟制程(28纳米及以上)产能，目前约占全球产能的33%。组装、测试和封装产能集中在中国大陆和台湾，而南亚和东南亚则日益成为汽车和消费电子产品领域传统芯片的重要产地。
由于资本密集度较高且成本结构缺乏竞争力，在亚洲以外地区进行半导体业务扩张仍具商业挑战性。波士顿咨询公司表示，要复制一个具备完整产能的自主化本地供应链，需要1万亿美元的增量前期投资，这可能会使芯片价格上涨35%-65%，并且成本最终将转嫁给消费者。
亚洲的竞争优势在于成本优势、生态体系深度整合和熟练的劳动力。美国的劳动力成本比亚洲大约要高2-4倍。美国的晶圆制造成本比台湾高50%左右，这源于更高的设备安装和运营开支，包括人工、土地及公用事业费用。除了工资之外，亚洲晶圆厂的公用事业和基础设施成本也低很多。台湾和中国大陆的公用事业补贴最高分别可达30%和70%，而西方市场鲜有同等力度的支持措施。
密集的供应商网络和高效的物流进一步压低了运营成本并缩短了项目周期。在美国建造晶圆厂的成本通常是台湾的两倍，实现量产所需建设时长超过40个月，而在东亚仅需28-32个月。
亚洲的人才优势同样显著，这也是未来行业增长的基石。数十年来对科学、技术、工程和数学(STEM)教育和劳动力发展的投资已培养出了深厚而专业的工程师和操作员人才库。中国大陆STEM学生占比领先，2020年大学毕业生中，超过40%获得了STEM学位。台湾和印度的这一比例分别为32%和30%，高于美国的20%水平。除了成本和人才外，邻近主要生产中心(从汽车到电子产品)也带来物流和商业优势。
在地缘政治风险和美国贸易限制措施之下，芯片制造设施新投资可能侧重于多元化布局
主要半导体设施大规模迁出亚洲的可能性不大。不过，随着企业应对地缘政治风险和不断变化的美国贸易限制，新投资越来越多地转向其他地区，尤其是美国。美国总统特朗普已宣布计划对半导体进口征收100%关税，对于已承诺在美国制造芯片或正在进行中的企业将获得豁免。许多在美国拥有大量业务的亚洲大型半导体企业或许能避免即时影响，但企业如何符合豁免条件的相关细节尚未公布。同样具有吸引力的还有东道国政府提供的激励措施以及更接近终端用户的地理优势。后端流程分散至南亚和东南亚的多元化也可通过降低劳动力支出实现成本优化。
全球业务扩张以在美国进行重大投资为基础。台湾积体电路制造股份有限公司(台积电，Aa3/稳定)宣布其在美国的投资将增至1,650亿美元，包括在亚利桑那州凤凰城投资650亿美元用于建设三座晶圆厂，外加在该地区投资1,000亿美元建设另外三座晶圆厂、两座先进封装厂和一个大型研发中心。同时，三星电子株式会社(Aa2/负面)正在德克萨斯州投资370亿美元。这两家公司的投资均获芯片法案3补贴支持。台积电也在亚洲推进多元化。在日本，台积电持有多数股权的合资公司Japan AdvancedSemiconductor Manufacturing, Inc. (JASM)宣布将投资200亿美元，包括在熊本县建设两座晶圆厂(图表2)。
未来5年，我们预计亚洲芯片制造商的投资将继续流向美国和欧洲，这将扩大这两个地区的先进半导体制造能力。到2032年，欧洲预计将占据全球6%的先进制程产能(10纳米以下逻辑芯片)(图表3)，这主要由本土芯片制造商推动，同时亚洲和美国半导体企业的投资也在不断增加。在政府激励措施和研究投资的推动下，美国的先进芯片制造产能可能会超过最初的预测，占比达到28%或更高，这凸显了美国加强其先进晶圆制造地位的坚定承诺。尽管如此，台湾有望保持主导地位，而中国大陆也在扩大其成熟制程的制造能力。
提高海外投资将增加亚洲领先芯片制造商本已较高的资本支出。不过，良好的盈利能力、较低的杠杆率和稳健的净现金状况为支持业务扩张和维持信用实力提供了稳健的财务缓冲。扩大海外生产也使这些企业能够更好地服务客户并降低供应链风险。其多元化的客户基础也可增强收入稳定性。
未来这些企业将继续在亚洲进行大规模投资，并将核心技术和制造专业知识留在境内，其中很大一部分资本支出仍会在本地进行配置。这些企业将继续实施重点投资，以维护其市场地位和技术领先地位。
全球各国政府可能会继续推动半导体供应链回流，以增强韧性和保障国家安全。相关产业政策包括补贴、关税、出口管制，投资审查和反垄断措施。除美国《芯片与科学法案》之外，中国大陆和欧盟(Aaa/稳定)(通过《欧盟芯片法案》)均计划投入大量公共资金来扩大本土芯片生产规模。日本，韩国，台湾和东南亚经济体也提供类似的激励措施。
然而，地缘政治割裂将使跨境合作复杂化，给供应链和资本配置带来不确定性。美国与荷兰(Aaa/稳定)和日本合作限制中国获得先进芯片制造工具，而在中国推进自主化背景下，马来西亚近期宣布美国原产的人工智能芯片在出口时必须取得贸易许可证。在不断变化的美国贸易政策下，这些发展加剧了半导体企业和亚洲经济体的风险。在平衡经济和战略利益的同时，身处中美夹缝中的亚洲经济体需要在复杂的贸易格局中寻求出路。
在面临持续障碍下，中国大陆推动半导体自主化的努力呈现不均衡的进展
地缘政治紧张局势升级和贸易限制(尤其是来自美国)的扩大加快了中国大陆推动半导体自主化的步伐。该战略旨在建立国内供应链并减少对外国技术的依赖，若取得成功，将缓解未来贸易限制和供应链风险的影响。中国大陆目前是全球最大的半导体市场，2024年销售占比为24%，并在积极推广国产芯片的使用，包括直接应用于汽车、5G、智能手机、机器人和AI等行业。例如，部分中国大陆汽车制造商计划到2026年推出全国产芯片的车型。
由于半导体供应链的不同环节在技术方面存在差异，发展步伐并不均衡(图表4)。EDA工具和光刻设备(尤其是极紫外光刻)领域的主要瓶颈依然存在，而这对于生产5纳米以下芯片至关重要。台湾高科技市场研究机构集邦科技测算，中国大陆2024年EDA软件和半导体制造设备的自给率分别只有10%和13.6%。TechInsights的数据显示，总体而言，中国大陆半导体自给率从2014年的14.5%和2020年的16.6%升至2023年的23.3%。但是，这一数字低于政府到2025年达到70%的目标，凸显出挑战的难度。
中国大陆企业虽然在消费电子和工业控制领域的芯片设计方面取得了进步，但在对AI和数据中心至关重要的高性能计算和服务器级处理器方面仍显落后。2024年芯片设计公司数量从2014年的681家增至3,626家，其中很多公司加快采用开源软件第五代精简指令集计算技术(RISC-V)来降低对西方知识产权的依赖。政府也在全国范围内推广了这一举措。
在芯片制造设备方面，贸易限制阻碍了中国大陆获得先进的EUV光刻系统和某些高端深紫外(DUV)机型。这促使中国大陆采用多重曝光技术4，结合旧代DUV设备进行生产，其中部分设备是在贸易限制扩大之前囤积的。但是，这种方式造成7纳米芯片制造良率较低，并且由于技术复杂性急剧上升，对于5纳米以下制程工艺不太适用。
此外，中国大陆也在努力开发国产的EUV系统，但要复制数十年的全球专业知识和采购数千种专用部件，仍面临重大障碍。这两个途径都需要大量研发投资，并且要实现商业化生产会面临巨大障碍。在这一背景下，中国大陆继续进口一系列先进程度较低的芯片制造设备，以防范进一步的贸易限制(图表5)。
中国大陆在28纳米及以上成熟制程生产方面保持全球领先地位，并在10-22纳米制程领域获得更大进展。NAND闪存5的进展缩小了与全球领先企业的差距，但低良率和设备获取困难继续阻碍10纳米以下先进逻辑和动态随机存储器(DRAM)6发展，尤其是高带宽内存，因为其高数据吞吐量和低延迟的特点，该技术对AI加速器和高性能计算至关重要。
中国大陆在组装、测试和封装领域居全球领先地位，根据美国半导体行业协会(SIA)的预测，到2032年中国大陆相关产能占比有望达到32%。中国大陆在芯粒和2.5D/3D封装(提升性能和缩小芯片尺寸的技术)方面的进展加速，但高端封装仍依赖国外设备，从而限制了其可扩展性。
我们预计，未来5年半导体供应链主要环节的国产零部件需求将稳步增长。尤其是未来10年，中国大陆有望在10纳米以上制程的逻辑芯片制造以及组装、测试和封装方面提高市场份额(图表6)。这将为国内半导体企业带来增长机遇，但增长程度将取决于其在技术开发和商业化方面的进展。
中国大陆未来在追求半导体自主化的过程中仍面临三个主要风险：(1)美国和其他国家的出口管制扩大，限制了关键国外技术的获取渠道；(2)由于28纳米以上成熟制程产能迅速扩张，国内竞争加剧，可能在中期内对利润率造成压力；(3)政府主导的大规模投资在应对核心挑战方面的有效性尚不明确。例如，国家集成电路产业投资基金(“国家大基金”)已承诺分三个阶段投入人民币6,870亿元(990亿美元)左右，但迄今为止收效有限。
美国政府放宽了对为中国市场定制的某些美国芯片产品和EDA软件的出口限制，但在对国家安全的持续担忧和芯片技术的快速创新之下，中国大陆不大可能改变对半导体自主化的重视，也不会显著影响其半导体市场发展轨道。美国对RISC-V架构相关的安全风险审查可能会对中国大陆的芯片设计造成不利影响。但是，我们预计这些动向将会增强中国大陆实现半导体自主化的决心。
尽管海外投资增加，且中国大陆芯片行业有所增长，但中国台湾、韩国和日本仍将在先进芯片制造领域保持领先地位
过去两年，人工智能热潮推动了中国台湾、韩国和日本作为全球半导体制造和芯片制造设备零部件主要参与者的地位，其半导体相关出口实现了强劲增长(图表7)。这些出口在其总出口中的比例显著提升，进一步支撑了经济的整体增长(图表8)。我们预计，未来5年这些经济体将在各自的专业领域中继续保持领先。
虽然海外投资不断增长(尤其是在美国)，以及中国努力推动半导体自主化，这些因素仅会小幅削弱这些经济体的芯片制造活动。大多数亚洲领先的半导体企业虽然在美国有所投资，但其主要产能和核心技术仍将留在境内。尽管中国对国内芯片供应商的偏好正导致部分需求转移，但其出口地域多元化以及对新兴亚洲经济体的投资将有助于抵消上述影响。
随着越南(Ba2/稳定)、马来西亚和印度等市场在后端芯片加工及电子产品组装方面的重要性不断提升，对这些市场的半导体出口正在增加。中国台湾和韩国对上述3个经济体的集成电路出口比例已分别从2010年的3.5%和1.9%以及2020年的4.8%和15.2%升至2024年的10.5%和17.8%(图表9和10)。此外，日本对这些市场的半导体制造设备销售额也呈上升趋势。
中国台湾、韩国和日本正在加大对新兴经济体半导体产业的投资。例如，2025年初，泰国已经批准了20个来自台湾企业的新半导体投资项目。
为巩固其在全球半导体供应链中的地位并减少对进口的依赖，中国台湾、韩国和日本实施了有针对性的战略和激励计划(图表11)。这些战略有一些共同目标，比如推动半导体制造业回流，吸引投资和人才流向半导体行业。同时，各国/地区也根据各自的优势设定了差异化的具体目标。
中国台湾正专注于研发，提升芯片制造设备和材料的自给率，以降低外部依赖的风险。韩国计划到2030年建成全球最大的半导体集群，并在同年实现关键材料、零部件和设备50%以上的自给率。与此同时，日本在2022年成立了芯片代工企业Rapidus，计划到2027年实现2纳米逻辑芯片的量产。该项目于2025年7月进入原型设计阶段，并获得了10万亿日元(650亿美元)的专项支持，该预算还将用于到2030年强化人工智能和半导体基础设施建设。此外，日本和中国台湾在深化双边合作，联合投资制造设施。
考虑到地缘政治风险，包括可能受到美国出口管制的影响，中国正在努力实现半导体自主化，这促使中国台湾、日本和韩国的半导体公司重新评估其投资战略，并寻找中国大陆以外的更多发展机会。
南亚和东南亚经济体正在崛起为后端枢纽，但技术差距制约了其获取更大经济价值的能力
东南亚正在成为半导体组装、测试和封装的重要目的地，部分原因是企业广泛采用“中国+1”战略来增强供应链韧性。半导体7行业已成为该地区出口和制造业增长的重要驱动力。预计到2024年，半导体将占马来西亚商品出口总额的26%，占菲律宾(Baa2/稳定)商品出口总额的32%。越南的这一比率从较低基数稳步上升至2023年的6%左右8。随着人工智能、高性能计算和5G技术带动需求加速增长，东南亚已具备条件承接半导体出口量的持续增长。然而，短期风险依然存在，尤其是美国的潜在关税，这可能会削弱越南作为出口基地的吸引力，从而扰乱出口势头，并对经济增长造成压力，尤其是对越南、马来西亚和新加坡(Aaa/稳定)等出口导向型经济体而言。
尽管目前950亿美元的组装、测试和包装市场主要集中在北亚，东南亚市场正稳步扩大产能。该地区目前拥有数量位居全球第三的封装设施，仅次于中国大陆和中国台湾，预计到2032年将占全球产能的24%左右(图表12)。马来西亚在该地区处于领先地位，而随着外国投资持续增长，越南的产能预计将在2032年达到8%(图表13)。
技术差距限制了东南亚经济体向价值链上游迈进并获得更大的经济价值。加强研发和政企合作或有助于这些经济体进入高价值的半导体领域。如果不进行这些改进，该地区可能会在设计和制造等高价值领域中错失良机。据经济合作与发展组织(OECD)估计，这两个领域分别贡献了半导体增加值的50%和25%。目前，组装、测试和封装由于劳动密集且利润率低，仅贡献了5%的增加值。
中短期内，结构性限制将继续影响该地区的竞争力。除新加坡外，南亚和东南亚的创新生态系统仍不够成熟，研究基础设施、资金和全球连通性相对有限。监管的碎片化和知识产权执法的薄弱也降低了投资者的信心，阻碍了技术的传播。尽管马来西亚和越南拥有像英特尔公司(Baa2/稳定)和三星电子这样的跨国公司的主要工厂，但仍主要集中在基础组装方面，在扩展高价值业务上进展有限。中国在马来西亚的投资也呈现出类似趋势。
人才短缺为该地区带来了额外的挑战。尽管印度约占全球芯片设计师总数的19%，其设计设施仅占全球的7%。东南亚的高等教育体系相较亚洲发达国家较为落后，具备必要技术技能的毕业生短缺，导致这种差距进一步凸显。2022年，亚洲发达国家的高等教育毛入学率9均值为80%左右10，而南亚和东南亚(不包括新加坡)这一比例为40%左右。人才流失加剧了这一问题，因为许多专业人士选择到国外寻找更好的发展机会。例如，马来西亚每年有大量工程专业毕业生流向新加坡。为留住人才，该地区需要提高薪酬、改善职业发展路径，并加大对本地研发的投资。
基础设施的不足也限制了增长，并提高了设施建设的成本。可靠的电力、超纯水和高效物流对半导体制造至关重要。然而，包括印度和菲律宾在内的许多经济体仍面临电力质量问题和水资源竞争，因此需要自备电力或备用电源系统以及水生产设施。此外，分散且拥挤的交通网络增加了物流成本。虽然新加坡凭借较高的物流绩效指数(LPI)分数脱颖而出，显示出其连通性更佳，但东南亚大多数国家仍落后于东亚国家(图表14)。
南亚和东南亚虽然在先进技术领域相对落后，但在具有成本竞争力的劳动力和促进商业发展的政策方面具备可扩展的优势。优惠的用地政策、签证便利，以及马来西亚柔佛-新加坡走廊和印尼肯德尔特区等经济特区的发展，正在推动这些地区成为区内半导体中心。加之毗邻东亚电子产业集群，这一地理优势进一步增强了这些地区融入更大制造业生态系统的能力。
确保竞争优势日益取决于劳动力发展、研发投入和促进公私合作以推动创新。通过与跨国公司进行战略合作，各国可实现技术转移、扩大供应商产能并提升技术专长。新加坡承诺在2021至2025年间投入180亿新元(约136亿美元)用于研发，提供慷慨的税收优惠，以及与南洋理工大学等院校开展合作的人才计划，这些措施使之成为该方面的典范。此外，基础设施的支持使跨国公司能够建立尖端设施，加速技术转移、扩大供应商产能并积累技术专长，从而增强该地区的半导体生态系统。通过采取这些综合方法，南亚和东南亚可提升其半导体生态系统，并在全球技术格局中占据更有利的地位。
1.本报告中的东南亚指的是马来西亚、菲律宾、泰国、越南和新加坡。
2。本报告中的南亚和东南亚指的是马来西亚、菲律宾、泰国、越南、新加坡和印度。
3.《芯片与科学法案》于2022年8月正式成为法律，旨在通过补贴和税收抵免来激励美国芯片生产，从而增强美国半导体产能并提升美国竞争力。
4.多重曝光是半导体制造中用于克服分辨率限制的一种光刻技术。通过将图案分割成多次曝光或使用基于间隔物的工艺，这项技术能够实现20纳米及以下集成电路设计的成像。
5.闪存是一种半导体存储器，使用二进制代码(0和1)来保存文本、图像和音乐等数字数据。
6.动态随机存取存储器 (DRAM) 用于在计算机运行程序或应用程序时，作为文件的临时存储。
7.半导体产品包括HS 8541 (例如二极管、晶体管及类似半导体器件) 和8542 (电子集成电路及微组件) 类别。
8.最新数据
9.毛入学率是指总入学人数与官方对应教育水平年龄组人口的比率，不考虑年龄因素，数据来源于世界银行。
10.最新年份
此报告是于2025年09月01日发表的穆迪报告Semiconductors – Asia:Asia to keep global chipmaking lead despite US-China tensions, supply chain risks的中文翻译本。 (中文为翻译稿，如有出入，以英文为准)
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